今天，Intel披露了下一代可擴(kuò)展至強(qiáng)Sapphire Rapids、全新加速計(jì)算卡Ponte Vecchio的部分細(xì)節(jié)，它們將聯(lián)手為美國(guó)能源部組建百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)“Aurora”。
Sapphire Rapids最多56核心112線(xiàn)程(屏蔽4個(gè))，內(nèi)部四個(gè)Die通過(guò)EMIB進(jìn)行整合封裝，可選集成HBM2e內(nèi)存，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線(xiàn)、CXL 1.1互連協(xié)議。
Intel確認(rèn)，Sapphire Rapids可選集成最多64GB HBM2e，一共四顆，單顆容量16GB，8-Hi堆疊，總的峰值帶寬至少1.4TB/s，最高可超過(guò)1.6TB/s。
HBM2e、DDR5可以并存使用，甚至HBM2e還可以脫離DDR5獨(dú)立運(yùn)行。
Sapphire Rapids的核心面積約400平方毫米，沒(méi)有HBM2e的封裝面積4448平方毫米，加入HBM2e的則擴(kuò)大到5700平方毫米。
PowerVR加速卡更有趣，它基于頂級(jí)的Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu)，以雙堆棧的方式組合，共擁有64MB一級(jí)緩存、408MB二級(jí)緩存，并搭配128MB HBM2e。
相比之下，NVIDIA A100加速卡只有40MB二級(jí)緩存，AMD MIX250X加速卡更是不過(guò)16MB。
按照此前披露的，Ponte Vecchio加速卡集成超過(guò)1000億個(gè)晶體管，采用Intel 7、臺(tái)積電N7/N5等五種不同工藝，內(nèi)部集成多達(dá)47個(gè)不同單元(Tile)，擁有128個(gè)Xe核心、128個(gè)光追單元。
基礎(chǔ)單元面積650平方毫米，整體封裝尺寸77.5×62.5＝4843.75平方毫米。
Aurora超算的每個(gè)節(jié)點(diǎn)有兩顆Sapphire Rapids處理器、六塊Ponte Vecchio加速卡，后者通過(guò)Xe Link高速總線(xiàn)兩兩彼此互連。
整臺(tái)超算將用到超過(guò)1.8萬(wàn)顆處理器、5.4萬(wàn)塊加速卡，性能超過(guò)2EFlops，也就是200億億次計(jì)算每秒。
Intel將從今年第四季度開(kāi)始陸續(xù)交付Ponte Vecchio加速卡。
最后是一張幾乎毫無(wú)意義的路線(xiàn)圖：2023年或者更遠(yuǎn)，Intel還會(huì)推出再下一代的可擴(kuò)展至強(qiáng)(可選HBM)、Xe加速卡，但甚至連個(gè)代號(hào)都沒(méi)有給出。
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