追求卓越，再獲認可
2021 年 11 月 16 日，北京——作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec 半導體公司今日宣布榮獲世界先進半導體代工廠聯華電子公司（UMC，以下簡稱“聯電”）頒發的“杰出合作伙伴”獎。
憑借一直以來對 RF-SOI 晶圓卓越品質和性能的追求，以及在產品性能、產量、技術優化和客戶服務方面的優越表現，Soitec 從 1,000 余家參選企業中脫穎而出，斬獲此項殊榮。
自 2013 年起，Soitec 與聯電建立了長期的合作關系，為聯電在新加坡和臺灣的代工廠提供高端 200mm 和 300mm 優化襯底，用于生產微芯片，賦能手機及通信行業。
Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 表示:“我們非常榮幸獲得這份殊榮，這也是對 Soitec 長期以來不懈追求卓越品質和優越性能的認可。憑借獨特的技術專長，Soitec 一直引領和驅動著半導體行業的創新，提供差異化的解決方案和獨特的附加價值，滿足日益增長的市場需求。在推動可持續發展方面，Soitec 與聯電擁有共同的目標，未來我們將密切攜手，探索創新的方法，借助高能效的優化襯底賦能當下及未來的智能手機和智能設備。”
Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 補充道：“本次獲獎進一步加強了 Soitec 與聯電的伙伴關系，在我們的長期合作史里留下了濃墨重彩的一筆。與聯電的合作也是我們與客戶及其整個生態保持密切關系的例子之一，同時它也展現了我們的長期戰略——持續孵化創新并采取綜合性的進入市場（Go-to-Market）策略?！?/p>
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關于 Soitec
法國 Soitec 半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有約 3,500 項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。
Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注冊商標。
關于聯華電子
聯華電子（紐約證交所代碼：UMC，臺灣證交所代碼：2303）為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓制造服務，專注于邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的制程技術及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位于臺灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約 80 萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證。聯電總部位于臺灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 19,500 名員工。
