Intel創始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經有50多年歷史了，一直是指導芯片工藝進步的黃金標準，不過最近十多年來很多人都覺得摩爾定律已死，因為CPU工藝提升已經不符合規律了。

目前臺積電、三星量產的最先進工藝是5nm，2022年則會進入3nm工藝節點，再往后兩家規劃了2nm工藝，但量產時間還不確定。

日前位于比利時的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工藝的路線圖，認為摩爾定律還會持續下去。

根據他的說法，2025年左右業界會量產2nm工藝，2027年左右則會掌握1nm工藝的方法，2029年則會直奔0.7nm工藝，這時候實際上已經進入埃米時代。

不過Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，并沒有詳細的技術細節，3nm之后的工藝需要晶體管材料及制造設備的升級，比如升級GAA晶體管，光刻機也要升級下一代的高NA（數值孔徑）標準，從現在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味著更分辨率更高，是3nm之后的工藝必備的條件。

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