國內半導體產業高速發展釋放著旺盛的設備市場需求，在復雜的國際形勢等因素影響下，設備國產化進程被賦能。
集微網不完全統計數據顯示，2022 年上半年有超過 30 個設備類項目取得新進展。其中，簽約項目超 18 個、開工項目超 14 個、進入竣工投產階段項目超 2 個。從環節來看，晶圓制造與測試類設備項目熱度頗高。
2022 年上半年設備類項目概況：江蘇地區項目密集，晶圓制造方向熱度高
集微網統計發現，2022 年 1-6 月份簽約 / 開工項目主要集中于長三角地區，占項目總數比超 70%。其中，晶圓制造與測試設備方向項目居多，占該區域項目總數近 70%。
具體來看，在長三角地區，江蘇項目以占比超 40% 領銜，其次是浙江、上海。
在江蘇地區，蘇州與無錫上半年設備類項目密集落地與開工，包括一期投資德瀛睿創半導體設備項目(3 億元)、長川科技半導體 AOI 設備業務總部項目、晟豐電子半導體先進制程設備研發與量產項目(5.5 億元)、卓程微半導體設備(昆山)有限公司半導體設備生產項目(3 億元)等。
依據制造環節將半導體設備分為前道晶圓制造設備、封裝設備和測試設備，晶圓制造與測試設備項目熱度更高。集微網統計顯示，在 1-6 月設備類簽約與開工項目中，晶圓制造設備占比 34%，其次測試設備占比 32%，封裝設備類項目占比為 19%。
此外，從 1-6 月開工數來看，各地在設備類項目推動的進展上總體呈現平穩中走高趨勢，3、4 月份是上半年設備類項目簽約的高潮階段。
部分項目概況一覽
簽約
鴻浩半導體設備開發項目
鴻浩光電在佛山南海區投資建設半導體精密加工廠房、研發實驗室等。項目占地約 50 畝，計劃總投資約 20 億元，其中固定資產投資總額 12 億元。
晶盛研發中心(杭州)暨半導體智能裝備生產制造基地項目
項目總投資 10.3 億元，簽約杭州臨平區，將建設晶盛研發中心(杭州)暨半導體智能裝備生產制造基地。
上海衍梓薄膜沉積設備項目
項目簽約青島萊西經濟開發區，上海衍梓智能科技有限公司專注于半導體核心工藝 —— 化學薄膜沉積設備制造生產，其核心產品 VPE 反應爐已實現自主可控。萊西項目總投資 5 億元，投產后將成為該行業全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業生產線并實現量產的半導體薄膜沉積裝備公司。
德瀛睿創半導體設備項目
項目簽約宜興經開區，德瀛睿創半導體智能裝備一期項目總投資 3 億元，將建設 SiC 碳化硅切片設備、半導體檢測設備、半導體薄膜設備生產線。
長川科技半導體 AOI 設備業務總部
長川科技半導體 AOI 設備業務總部項目落戶蘇州工業園區，是長川科技在國內成立的首個獨立半導體 AOI 業務總部，計劃未來五年內，蘇州公司人員規模將達到 600 人，知識產權申請數量超 150 件。
開工
芯源微電子集成電路前道關鍵設備研發及生產項目
該項目預計建設期為 30 個月，由公司全資子公司上海芯源微企業發展有限公司實施，計劃總投資額為 6.4 億元，項目建成并達產后，主要用于研發與生產前道 ArF 光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。
中晟半導體研發中心及產業化基地項目
中晟半導體研發中心及產業化基地項目總投資 5.4 億元，占地面積 23 畝。項目投資主體為中晟半導體 (上海) 有限公司，業務聚焦第二、三代半導體分立器件生產的關鍵 MOCVD (金屬有機化學氣相沉積) 設備和技術的研發、生產、銷售及技術服務。
長川科技集成電路高端智能制造基地項目
長川科技在杭州落地的項目主要為產能擴張。該項目建筑面積約 13.7 萬平方米，建成后將集研發、生產、辦公、測試、服務等多功能于一體，滿足公司高端裝備研發及生產制造需求。
晟豐電子半導體先進制程設備研發與量產項目
項目分兩期進行投資建設，將開發半導體封裝測試設備、IC 載板制程設備、集成電路板印刷設備及真空塞孔制程設備業務。設立研發中心和封裝測試中心，定位企業總部運營
竣工 / 投產
上海中微臨港產業化基地(一期)項目主廠房封頂
項目位于上海市臨港集成電路產業園，總建筑面積約 18 萬平方米，歷經 133 天實現順利封頂，項目建成后，將滿足集成電路、泛半導體設備的研發、測試和產業化需求
先進科技(惠州)有限公司芯片封裝設備三期項目封頂
廣東惠州引進的 ASM 項目已于 6 月中旬竣工，將帶來的年產 3000 臺(套)/年半導體、LED\CMOS 圖像傳感器等芯片封裝設備的產能。
