近日，半導(dǎo)體裝備巨頭 Lam Research(泛林)宣布，其位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。

泛林表示，這是該公司迄今為止在印度最先進(jìn)的設(shè)施。新的工程中心將專注于用于打造下一代 DRAM、NAND 和邏輯技術(shù)的晶圓制造硬件和軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和測(cè)試。

泛林(Lam Research)是向世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一，面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種產(chǎn)品組合，它們是互補(bǔ)性加工步驟，用于整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程中。

今年 8 月份，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) CINNO Research 公布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度，全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名 TOP10 營(yíng)收合計(jì)達(dá) 234 億美元，同比增加 4.4%，環(huán)比下降 9.4%。其中，美國(guó)公司應(yīng)用材料排名第一，日本公司東京電子排名第二，而美國(guó)公司泛林排名第三。

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