AMD宣布將擴大對不斷增長的5G合作伙伴生態系統的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(RAN)應用，并在提供額外全新測試功能的同時，發布全新5G產品。得益于AMD與賽靈思產品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測試實驗室，在過去的一年中，AMD的無線電信合作伙伴生態系統規模擴大了一倍之多。
電信解決方案測試實驗室的成立，對于運營商和電信解決方案提供商的測試、驗證和擴大計算資源以滿足從RAN到邊緣至核心(edge-to-core)中不斷增長的需求至關重要。該測試實驗室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗證，以利用最新的AMD處理器、自適應SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。
為了支持這一項目，VIAVI端到端測試套件可通過其所提供的網絡測試解決方案來分析、開發和驗證整個電信網絡實際運轉的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前和未來的AMD技術來實現橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成，從而進行全面的功能和性能測試，并滿足當前和未來代際的生態系統需求。電信解決方案測試實驗室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于2023年第二季度開始引入首批5G生態系統合作伙伴。
4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC和MPSoc無線電技術的廣泛采用，不僅為新型一體化遠程無線電單元設計提供了支持，而且為AMD及其合作伙伴生態系統開辟了新的商業機遇。AMD現正擴展其Zynq UltraScale+ RFSoC數字前端(DFE)產品組合，該系列新增兩款產品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動4G/5G無線電擴展并部署至全球市場，這些市場需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對 4T4R(4發4收)技術和雙頻段入門級O-RAN無線電單元(O-RU)應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃(3GPP)split-8選項的8T8R(8發8收)O-RU應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。
兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術，預計將于2023年第二季度全面投產。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動通信大會(MWC)上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。
作為不斷壯大的AMD電信生態系統中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴大合作，通過使用基于第四代AMD EPYC處理器的服務器為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務提供商實現其嚴苛的能效目標。AMD和諾基亞發現運營商們正面臨著能源成本飆升的嚴苛挑戰，以及在核心和網絡邊緣實現碳減排目標的重要性。
關鍵詞： AMD公司 MWC2023 AMD電信生態系統 電信解決方案測試實驗室
