業內消息人士透露，包括蘋果、高通和聯發科在內的智能手機應用處理器供應商已開始在代工廠預留可用的 12 英寸 BCD 工藝產能，以滿足明年對電源管理 IC 的需求。
消息人士稱，為了促進 2022 年的出貨量，主要智能手機 AP 公司已轉向 12 英寸晶圓廠為其需求的電源管理 IC 提供產能支持，今年電源管理 IC 的供應受到 8 英寸晶圓廠產能緊張的限制，導致出貨延遲。
與此同時，筆記本電腦和平板電腦需求的放緩預計將使 8 英寸代工廠釋放更多可用產能，以滿足對手機用電源管理 IC 不斷增長的需求。
另外，消息人士指出，2022 年上半年 5G 智能手機滲透率持續上升將推動對電源管理 IC 的需求，供應仍然滯后于需求，不過預計缺口會縮小。
