全球 MLCC 大廠村田制作所在官網表示，旗下子公司鯖江村田制作所將于 2022 年 2 月開始建設新研究開發樓，此次建設新研究開發樓的目的是，開發可對應電子元件輕薄短小化等的電鍍技術，以及建立量產化技術。
村田的新研究開發樓建筑部分投資總額達64 億日元(約合人民幣 3.53 億元)，建筑面積 1797 平方米，預定在 2023 年 8 月完工，主要用于開發和建立電鍍技術。
有中國臺灣地區媒體報道稱，電子零件的電鍍涂層，有助于焊錫附著，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來的 MLCC 等電子零件，都朝著小型化的方向發展，對于電鍍技術的要求水平也愈來愈高。村田為了滿足相關需求，也因而決定投入巨資來進行材料及技術的研發。
