濟南市上周發布《關于促進集成電路產業發展的意見》(以下簡稱《意見》)，提出到 2025 年，濟南設計能力明顯提升，材料、制造、封測技術和產能形成重大突破，產業鏈閉環生態基本形成;培育 8-10 家龍頭企業，20 家以上具有核心競爭力的領軍領先企業，形成 500 億級產業規模，在功率器件、集成電路設計領域打造具有較強競爭力的產業集聚高地和創新發展高地。
《意見》提出五大重點任務和十大政策措施。
重點任務
(一)實施設計固鏈工程。發揮龍頭企業和集成電路公共服務平臺的帶動支撐作用，加大對集成電路設計行業技術、人才、資本等方面的支持力度，鼓勵企業做大做強，跟蹤培育具有核心技術的集成電路設計中小企業，壯大設計產業規模。支持設計企業強化自主創新，增加研發投入，銷售自主創新產品，面向高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等領域，引進和培育一批具有自主知識產權的設計企業。發揮中國算谷、中國氫谷、新能源汽車等重大產業生態項目建設帶動效應，加快發展加解密芯片、國產 EDA(電子設計自動化)工具、國產 FPGA(現場可編程門陣列)芯片、多媒體芯片、人工智能芯片、物聯網芯片等相關產品，拓展服務器、人工智能、智能終端、汽車電子等市場。
(二)實施制造補鏈工程。支持符合國家產業政策的集成電路制造重大項目建設，深化與國家認可的集成電路主體企業的合作，推進集成電路制造產線建設，加快實現效益產能。支持功率半導體產線建設，引導上下游企業加強合作，盡快形成規模制造能力。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展，構建以集成電路制造為核心的產業生態圈。
(三)實施封測強鏈工程。支持封測企業增加研發投入，擴大產線產能，提升功率器件和智能傳感器封測規模，鼓勵上下游企業與封測企業開展合作，配套完善本地產業鏈。積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發和創新，引進國內外龍頭封測企業，在細分領域培育具有行業影響力的集成電路封測企業。圍繞多媒體芯片、人工智能芯片和物聯網芯片設計企業需求，整合技術資源，建設高端芯片封裝測試基地。
(四)實施材料延鏈工程。面向新能源汽車、電力電子、航空航天等應用市場，支持企業加大第三代半導體材料、光電子材料等研發力度和產能投入，持續擴大碳化硅、鈮酸鋰等材料產業規模;支持加大高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等應用領域新型材料研發投入，推動高純石墨、碳化硅單晶生長爐本地產業化，補齊半導體材料裝備領域空白。
(五)實施產業發展支撐服務工程。支持骨干企業和高校、科研院所聯合成立集成電路產業促進機構，集聚優勢資源，促進產業協同創新和規模化發展。支持在人工智能、信息安全、衛星導航、新能源汽車、虛擬現實、元宇宙等重點領域開展應用試點示范。提升集成電路產業投融資服務水平，引導和支持投資機構、應用企業、集成電路企業共同出資設立集成電路產業投資基金。支持各級信用擔保機構為符合條件的集成電路企業提供融資擔保服務。支持企業通過融資租賃實施重大項目建設。
政策措施
(一)支持企業集聚發展。鼓勵有條件的區縣引導集成電路企業集聚發展，對在集聚區內租賃生產和研發類辦公場所的重點集成電路企業給予房租補貼，前三年按照每年實際發生額的 70%、50%、30% 逐年給予補貼, 同一企業累計補貼總額不超過 500 萬元。
(二)支持公共服務平臺建設升級。支持集成電路企業、產業聯盟、專業機構、園區等建設公共服務平臺。對新建且年度服務企業 (收入規模不小于 500 萬元) 數量 20 家以上的平臺，給予不超過設備(含軟件)投資額 30% 的一次性資金支持，最高扶持 1000 萬元。對原有集成電路公共技術服務平臺，按照平臺維護升級年度實際設備(含軟件)投資額，給予不超過實際投資額 30% 的一次性資金扶持，最高扶持 1000 萬元。各區縣根據自身實際，按照一定比例給予配套支持。
(三)支持重點項目建設。對列入市重點項目庫且符合國家產業政策的集成電路重點項目發生的融資費用，按照年度實際支出融資利息的 50% 給予貼息，年度貼息額不超過 2000 萬元且不超過企業融資成本，貼息年限最長不超過 3 年。
(四)支持購買研發工具。對集成電路設計企業購買 EDA(電子設計自動化)設計工具軟件、硬件仿真加速器以及研發儀器設備(設備原值 10 萬元以上)等研發工具，按照實際發生費用的 30% 給予資助，每家企業年度獲得資助總額不超過 300 萬元。對企業購買 IP(知識產權)開展芯片研發，給予不超過實際支付費用 30% 的資助，每家企業年度獲得資助總額不超過 300 萬元。對集成電路 EDA 設計工具研發企業，每年給予不超過 EDA 實際研發費用 30% 的資助，總額不超過 1000 萬元。
(五)支持企業流片。對使用多項目晶圓(MPW)開展研發的設計企業, 給予不超過多項目晶圓直接流片費用 70%、年度總額不超過 300 萬元的資助。對首次完成全掩膜工程產品流片的設計企業，給予不超過流片費用 50%、年度總額不超過 500 萬元的資助。
(六)支持企業開展封裝和測試。對完成流片后在本地開展可靠性、兼容性測試封裝驗證的設計企業，給予不超過實際支付費用 50% 的補貼，每家企業年度獲得補貼總額不超過 300 萬元。
(七)鼓勵企業實施應用推廣和延伸產業鏈條。支持制造業企業與集成電路企業合作開發智能化產品，采購芯片或模組產品的，按年度采購額的 30% 給予獎勵，最高獎勵 100 萬元。鼓勵我市具有自主知識產權的芯片產品上市應用，在相關應用領域開展產業協同發展試點示范項目評選，給予 20 萬元一次性獎勵。
(八)強化人才支撐。鼓勵集成電路企業與駐濟重點高校、科研院所、職業院校等機構聯合開展集成電路人才定向培養業務。深化產教融合，支持集成電路企業與高校聯合建設現代產業學院，對通過省級以上認定的，按照企業建設總投入的 50% 給予一次性獎補，最高獎補 500 萬元。對集成電路企業新引進的高端人才，根據引進人才梯次，按照《關于深化人才發展體制機制改革促進人才創新創業的實施意見》(濟發〔2017〕16 號) 和《關于支持人才創新創業發展若干政策》(濟組發〔2019〕17 號) 有關規定給予支持。
(九)深化產業鏈配套招商。大力推進集成電路實現全產業鏈發展，鼓勵以商招商，激發本地企業延鏈補鏈強鏈內生動力，對我市現有集成電路企業引進具有獨立法人資格且單個項目投資額 1000 萬元以上的配套企業，按照到位資金的 1% 給予推薦企業獎勵，最高獎勵 100 萬元，分二年執行。強化集成電路企業落戶保障，新落戶的集成電路企業在土地廠房保障、金融支持、財政貢獻獎勵等方面可按規定享受相關政策。
(十)完善投融資環境。落實《濟南市進一步促進資本市場發展行動計劃》有關規定，支持各類私募股權、創業投資基金投資我市優質集成電路企業，股權投資基金以股權投資方式投資我市非關聯集成電路企業，對投資期限二年以上且投資額 500 萬元以上的(投資多家集成電路企業的，可合并計算;有市、區縣政府引導基金和財政資金參與出資的股權投資企業，按剔除政府引導基金和財政出資部分后的投資額計算)，按其投資額的 2% 給予一次性獎勵，最高獎勵 100 萬元。
關鍵詞： 關于促進集成電路產業發展的意見 產業鏈閉環 創新發展高地 產業集聚高地
