中國半導體制造業的本土化程度持續提高。
研究稱，中國企業在半導體制造材料、晶圓制造設備和器件制造工藝技術領域的某些環節取得了顯著的進步。在硅片、電子特氣、CMP 材料等一些半導體制造材料環節，中國企業已經能夠支持成熟制程節點芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導體制造工藝中，中國設備商可以在部分工藝步驟中支持 28 納米，甚至 14 納米制程節點制造。一些產品可以在部分工藝步驟中支持 5 納米制程節點。
中國的材料和設備供應商可以抓住半導體制造商擴大晶圓廠產能的機會，提高自己在成熟制程節點制造領域的市場份額。另外，為了降低全球供應鏈中斷的風險，中國半導體制造商將加快驗證流程，增加從國內供應商采購的材料和設備，這將進一步推動本土生態體系的發展。
中國廠商仍然缺乏先進光刻膠、高端光刻設備和最先進制程器件制造工藝方面的關鍵技術能力。另外，美國的各種出口限制措施(導致全球供應中斷的原因之一)進一步制約了中國本土先進半導體制造技術能力的發展。
Gartner 估計，到 2027 年，在中國 28 納米以上成熟制程節點(包括傳統制程節點)半導體制造中，來自國內廠商的關鍵原材料和關鍵晶圓制造設備的數量比例將超過 50%。中國先進制程節點半導體制造的本土化程度繼續提高，但速度遠不如成熟制程節點制造，其本土化需要國內廠商付出更多的努力。
