經(jīng)過(guò)了USB 3.0/3.1/3.2亂改名導(dǎo)致的混亂之后，下一代的USB4接口總算大一統(tǒng)了，物理接口采用USB-C，最高40Gbps速度及100W供電?，F(xiàn)在USB4接口已經(jīng)少量出貨，明年則會(huì)放量出貨，關(guān)鍵是看Intel及AMD的支持情況。
VIA威盛電子旗下的子公司VIA Labs威鋒電子日前發(fā)布了財(cái)報(bào)，稱公司9月份首發(fā)了USB4主控芯片，已經(jīng)量產(chǎn)，并少量出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收，不過(guò)沒有給出具體的數(shù)據(jù)。
這款USB4主控采用了臺(tái)積電28nm工藝生產(chǎn)，威鋒電子表示它會(huì)在明年Q1季度底到Q2季度明顯放量，會(huì)有越來(lái)越多的廠商支持USB4接口。
今年9月份，威鋒電子發(fā)布了全球第一款USB4主控方案“VL830”，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大帶寬32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。
它集成了USB 3.2 Hub，可下行輸出四個(gè)USB 3.2、一個(gè)USB 2.0、一個(gè)DP 1.4。
328 Balls綠色封裝，長(zhǎng)寬尺寸都只有10毫米，厚度僅為1.03毫米。
不過(guò)USB4接口要想普及，還得看AMD及Intel的平臺(tái)支持情況，目前基本可以確認(rèn)的是AMD明年的5nm Zen4處理器會(huì)支持USB4。
Intel這邊，考慮到雷電4的核心技術(shù)都是Intel基于雷電3/4捐贈(zèng)的，所以支持USB4技術(shù)上毫無(wú)壓力，Alder Lake之前就被爆料過(guò)支持USB4，但現(xiàn)在并沒有官方支持，支持的還是USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps的。
不出意外的話，明年的13代酷睿Raptor Lake應(yīng)該會(huì)加入U(xiǎn)SB4支持。
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