現在PC市場出現了一個很有意思的反轉：
之前高歌猛進提升產品性能的顯卡，因為單位晶體管效率提升停滯和強身健體的影響，產品更新明顯趨緩，2019年發布的RTX 2060在明年還要翻新出新版。
CPU這邊競爭則趨于白熱化，產品更新周期也從過去一年半左右直接壓縮到了三個季度。
這一次Intel信心滿滿地推出了第12代酷睿CPU，相應地也放出了600系列主板。今天就帶大家了解一下Z690主板到底升級了那些東西。
Z690芯片組規格介紹：
如果以歷代Intel主板芯片組的升級幅度來衡量，Z690應該是近10年來規格升級幅度最大的一次。比較值得注意的規格升級如下：
1、對應支持LGA 1700針腳的第12代酷睿CPU。
2、CPU散熱器扣具孔距改變，需搭配新版扣具。
3、內存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。
4、顯卡插槽支持PCIe 5.0。
5、CPU與芯片組之間的總線設計為X8 DMI 4.0（相當于PCIe 4.0 X8）
6、SATA接口數量可支持8個。
7、芯片組的PCIe通道數達到28條。
8、芯片組的PCIe通道中有12條可支持PCIe 4.0，其他為PCIe 3.0。
9、芯片組引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2個M.2 SSD。
這次用來輔助講解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO，這塊板子上基本可以看到Z690上所有的特性。
MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相當滿，可以講的內容也不少。
主板的金屬裝甲主要覆蓋了CPU散熱、M.2 SSD、芯片組和音頻部分。
先來看一眼這次的主角，Intel Z690 芯片組，依然是Intel一貫的風格，做得較為低調。
相比于溫度高到需要被動散熱輔助的初代X570芯片組，Z690芯片組的發熱量明顯是比較低的，只需要一塊比較厚實的鋁制散熱片即可完成散熱。
同時，文中還會用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作為補充。
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CPU基本規格變化：
大家首先關注的肯定就是Intel 第12代酷睿CPU的規格部分，Intel官方PPT中提到了四點核心變化，翻譯過來如下：
1、采用Intel 7芯片組制程（原10nm）。
2、首次引入大小核混合架構。
3、全新架構，單核性能提升19%。
4、新的內部架構提升全核性能。
除了PPT中提到的內容，從主板的角度來看最大的區別就是采用了LGA 1700 CPU底座。
這是Intel自2009年發布LGA 1156再次質變更新CPU底座（LGA 1200實際變化很小），帶來了大量的規格變化。
LGA 1700 CPU底座大致架構還是沿用之前LGA 115X的安裝方式，不過從外形上就可以看到CPU從正方形變成了長方形。
主板與CPU的接觸方式不變，還是針腳在主板上，觸點在CPU上。這已經是CPU的經典設計，AMD AM5上也會跟進。
這邊讓我們直接對比一下兩代CPU的整體外觀，可以看到CPU的寬度保持一致，但是長度增加，整體尺寸從37.5mm*37.5mm改變為37.5mm*45mm。
從背面電容來看，第11代酷睿與第12代酷睿的核心大小也有明顯區別，第12代酷睿明顯CPU尺寸更大。
我們放大之后看，可以看到第12代酷睿的觸點更為密集，PCB的布線看起來也更為復雜。
此圖中左邊為第12代酷睿，右邊為第11代酷睿，所以就有一個比較讓人費解的問題，第12代酷睿的PCB變得更薄了。
這是一個非常要命的問題，后面會進一步講解。
CPU的放在主板上的照片如下，可以看到防呆口從原來的2個變成4個。
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CPU散熱器變化：
CPU散熱器扣具也有了巨大的變化，CPU安裝孔距從75mm*75mm變更為78mm*78mm。
華碩為了避免大家在使用原有CPU扣具出現不能安裝的尷尬，在主板上同時提供了新版LGA 1700的安裝孔位和舊版LGA 115X的安裝孔位。
Intel之所以修改散熱器孔距，倒并非單純是科技以換殼為本，目前了解到的原因如下：
1、CPU安裝高度降低，從7.312-8.249mm，降低到6.529-7.532毫米。
2、CPU底座的安裝方式從三顆螺絲固定改為四顆螺絲固定，背面的背板也做了重新設計。
3、LGA 1700 CPU的整體長度變長、PCB變薄，所以散熱器廠商的壓力克數安規從75~80g降低為50g。
圖中是使用舊版115X背板安裝的示意圖，可以看到會利用主板靠內的4個螺絲孔。
2張對比圖中還是可以感覺的到CPU整體高度是降低的。
由于華碩主板提供了更廣泛的散熱器扣具支持，這邊就找了8個相對比較典型的散熱器背板來對比一下新舊版本扣具使用在LGA 1700主板上會遇到哪些情況。
由于散熱器扣具基本都是代工產品，所以找出這些背板已經具有很大的覆蓋面，可以基本掃描一下現在市面上散熱器的支持情況。
圖中第一排左起分別是喬思伯水冷1700新版背板、ROG RYUJIN II 360舊版背板、ROG RYUJIN II 360新版背板、公版方案1700新版背板。
圖中第二排左起分別是澤洛P4舊版背板（常見方案）、貓頭鷹LGA 115X背板、喬思伯風冷舊版背板、公版方案舊版背板。
舊版扣具與主板接觸位置的特寫。
新版扣具與主板接觸位置的特寫。
先用貓頭鷹這家大廠的扣具產品來測試看看。
我這里也找了一片LGA 115X主板來做測試，可以看到舊版背板安裝在115X主板上，背板的開孔剛好對應115X主板螺絲突出的部分。
從側面看過去也能看到背板與主板的貼合相當好。
將貓頭鷹的舊版背板放在Z690主板上，就可以看到背板開口與主板的背板就不能對應了。
從側面可以看到這次LGA 1700 CPU底座的螺絲在背面突出的很少，但是背板相對較厚，所以背板與PCB就不能完全貼合了。
接下來讓我們看看其他背板的使用情況，首先是喬思伯的新版水冷背板。這塊背板是比較嚴格按照LGA1700的規范來開的，貼合度也是最好的。
ROG RYUJIN II 360舊版背板，這是水冷中比較常見的一種背板，由于中間留出的開孔特別大，可以直接兼容使用。
ROG RYUJIN II 360新版背板，從背后看上去是擋到螺絲的。
但是從側面就可以看到，這種背板架高了很多，所以不會出現不良影響。
喬思伯風冷的舊版背板，也是會卡到，不能完全貼合，但這種結構一般會有一個很長的螺絲，類似貓頭鷹的背板，總體影響很小。
公版的舊版背板，可以看到中心部分架高比較多，所以貼合上也沒問題。
這個背板還有一個針對LGA 1700的新版本，我也買了一套。
新舊版本的主要區別是母頭的部分加長。這主要是因為Z690主板基本都是6層 PCB起步，8層板都非常普遍。適當加長可以保證母頭可以完全穿過PCB板。
最后是澤洛P4上的舊版背板。這個也是見過好多次的方案。由于這個方案他是按照115X主板CPU底座的背板開的挖槽，放在LGA 1700上就很不好用了。
從正面可以看到螺絲的母頭已經夠不到主板PCB。
當我們用舊版的散熱器扣具（貓頭鷹）壓板去適配LGA 1700孔距的背板（喬思伯）時，可以看到不帶腰圓孔的壓板是無法正產安裝上去的，
所以結論也就有了，如果想要用舊版扣具來支持LGA 1700主板只要滿足以下幾個條件即可：
1、當主板不支持舊版扣具時，如果背板的安裝孔位可以在LGA 115X和LGA 20XX之間移動，則可以選擇卡在中間實現背板的支持。
2、當主板不支持舊版扣具時，散熱器本體的壓板則需要有腰圓孔才可以支持。（例如圖中鎳黑色部分）
3、當主板支持舊版扣具時，一般都可以使用。但是當背板上有螺絲母頭且不能正常穿板時可能會刮擦主板PCB造成一定風險。
4、由于壓力克數不同，LGA 115X有較大概率獲得更好的散熱性能。
5、最后還是要強調，由于第12代酷睿CPU扣具安規上要求較低的壓力克數，使用舊版扣具損壞CPU的概率會增加。
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主板供電部分介紹：
接下來看一下第12代酷睿的供電部分變化。根據Intel的資料，這一次第12代酷睿CPU的PL2為241W，而且從PPT上的表述來看，CPU會根據電腦配置在125W至241W之間選擇合適的全核功率。
我們以i9-11900K非AVX功耗160W~180W來衡量，i9-12900K的極限功耗大了60W~80W，而且Intel等于將CPU性能的決定權交給主板，這就迫使主板廠商必須堆足夠高的供電才能讓Z690可以正常跑滿i9-12900K的性能。
所以我們目前看到Z690普遍將主板供電的起始線放在14~16相，并以16相為主流規格。
我們還是以MAXIMUS Z690 HERO為例，主板的CPU供電為20+1+2相。
為了讓供電散熱更加通暢，電感之間保持較大的間距，使得CPU供電鋪滿了常規CPU供電的位置。
CPU VCCSA的2相只能踢到M.2 SSD插槽的位置。
CPU供電的PWM控制芯片來自瑞薩Renesas，型號是RAA229131。這顆芯片似乎是整個行業的通用方案，只要是用到19或20相供電的Z690基本都是用這顆芯片。
應該是之前的主板都沒有這么高的供電需求，所以是為第12代酷睿專門設計的一款PWM控制芯片。
CPU供電的輸入電容為富士通FP10K固態電容（270微法 16V）；供電MOS為每相1顆DrMOS，型號為ISL99390，額定電流90A；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感（R23）；輸出電容為富士通FP10K固態電容（560微法 6.3V）。
CPU的VCC供電部分為2相，通過一顆M2940A芯片控制。輸入電容為鉭聚合物電容（56微法 16V）；供電MOS為每相1顆DrMOS，型號為MP86992，額定電流70A；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感（R33）；輸出電容為富士通FP10K固態電容（560微法 6.3V）。
雖然現在CPU供電的規格已經盡可能堆高，但是發熱量依舊十分感人，所以對主板散熱的依賴也是與日俱增，可以看到MAXIMUS Z690 HERO使用了大型的熱管散熱片，并對主板供電MOS和電感都搭配了導熱墊。
從CPU供電的拆解來看，MAXIMUS Z690 HERO的CPU供電設計是力度相當大的，過去不怎么受重視的VCC供電都直接上70A的MOS。
也可見目前主板行業內卷嚴重，每家都會盡可能把供電部分做好做足，自然也就很難拉開差異。
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DDR5內存介紹：
DDR5內存是在Intel 第12代酷睿中首次引入到桌面級平臺。我們又再一次迎來了內存的更新換代。
DDR5目前看到主要的新特性如下：
1、默認頻率從DDR4時代的2133~3200MHZ提升到DDR5 4800。
2、內存的電壓控制放在內存條的PMIC芯片上，主板只提供固定的供電電壓。
3、引入了XMP 3.0，豐富了XMP超頻的相關功能。
4、DDR4 4800的產品預設延遲可以達到CL19，DDR5 4800默認則為CL40。同頻下DDR4內存性能會高于DDR5。
5、DDR4內存依然可以通過使用Gear 1模式獲取更好的內存性能，第12代酷睿官方標準的切換點是DDR4-3200，高于這個頻率就會自動切Gear 2。
Z690主板上依然提供的是雙通道內存，所以內存插槽一般為2個或者4個。
通過對比可以看到DDR5和DDR4在外形上很明顯的區別就是內存防呆口的位置不同。
另外一個重要的變化就是內存供電方式的大改，現在內存是直接從主板獲取5V的供電，由內存上的PMIC模塊來實現變壓，所以主板上的內存供電部分也就退化為為內存提供穩定干凈的電流即可。
MAXIMUS Z690 HERO的內存供電設計就變為相當簡單，輸入電容為富士通FP10K固態電容（560微法 6.3V）；供電MOS為每相2顆一上一下MOS，型號為安森美4C10C；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感；輸出電容為富士通FP10K固態電容（560微法 6.3V）。
DDR5內存的真身就是這個樣子，可以看到內存中間多出了一個變壓模塊。這個PMIC模塊就負責將主板的5V供電變成適合DDR5內存使用的電壓。默認為1.1V，一般XMP下會在1.2V~1.35V之間。
從目前看到的資料來看，DDR5內存要實現高頻運行限制條件相當多。不給CPU內部的VCCSA加壓是有困難的，這點與ZEN1時代有些類似。
另外如果是插滿4根內存尤其是4根雙面內存的時候，DDR5在此時基礎的安規標準是運行DDR5-3600。4根DDR5內存要超頻會非常困難，只能認為DDR5內存尚未完全成熟。
從目前看到的行業趨勢來看，在整個2020年，DDR5內存的出貨量也不會超過30%，而且由于目前芯片行業生產能力緊縮，這個數字很可能更低，所以DDR5正式普及的元年大概率還是會在2023年。
供貨緊張自然就導致價格高企，所以價格昂貴，性能表現并沒有優勢的情況下，第12代酷睿使用DDR4其實并沒有明顯缺點。
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PCIe和M.2規格介紹：
接下來就到了主板的PCIe和M.2插槽。由于在Z690主板上，CPU支持PCIe 5.0，芯片組支持PCIe 4.0和PCIe 3.0，所以這是首次會在一張主板上出現三種PCIe規格共存共用。
從性能上來看，PCIe這些年基本以每代性能翻一倍的節奏進行升級，所以PCIe 5.0的帶寬為PCIe 4.0的2倍，一條X16全速的顯卡插槽帶寬達到了128GBS，也就是一秒可以寫完一個128G SSD。
不過Z690在這一代將過去PCIe X16拆分方式減為只能做8+8，而不能做8+4+4，限制相對更多了一些。
MAXIMUS Z690 HERO大致可以代表高端Z690普遍的規格選擇，主板上提供三條PCIe，分別為PCIe 5.0 X16、PCIe 5.0 X8、PCIe 4.0 X4+X4。
MAXIMUS Z690 HERO是支持顯卡插槽的X16通道拆分為X8+X8，所以在PCIe 5.0 X16插槽兩邊可以看到4顆PCIe信號拆分芯片和2顆PCIe信號中繼芯片，說明PCIe 5.0原生的信號只夠走到PCIe 5.0 X16插槽的位置，再遠就要有中繼強化信號。
PCIe信號拆分芯片型號為TI的DS160PR410，PCIe信號中繼芯片DS160PR412。
從芯片DATASHEET中發現一個很有意思的細節，這兩顆芯片的規格書都是寫針對PCIe 4.0使用，但華碩可以直接用在5.0上。
所以似乎這次PCIe 5.0與前代PCIe 4.0的區別并不算很大？
另一個旁證是主板最后一條PCIe 4.0 X4+X4插槽的信號中繼芯片也是DS160PR412，看來是完全通用的。
那么之前開篇就提到Z690芯片組支持將PCIe插槽拆分為X4+X4來使用，這就需要搭配MAXIMUS Z690 HERO附贈的ROG Hyper M.2擴展卡來實現。
打開ROG Hyper M.2擴展卡就可以看到上面有2個M.2 SSD的插槽，所以在使用最后1根PCIe插槽時就可以同時使用2個PCIe 4.0 M.2 SSD。同時當他插在PCIe 5.0 X8插槽時又可以實現支持1個PCIe 5.0 M.2 SSD的功能，一張卡可以實現2種用途。
從圖中可以看到擴展上的M.2 SSD可以通過正面的散熱片和背面的PCB實現散熱。
對于功耗日漸膨脹的M.2 SSD，華碩在ROG Hyper M.2擴展卡上也做了相對細致的供電方案，把PCIe 供電的12V變壓為3.3V。供電控制芯片為ICS L0452BIL。
供電部分為1相，供電MOS為2上2下的安森美4C06B，電感為一顆貼片電感，輸入輸出電容均為聚合物電容。
Z690 吹雪則有明顯的區別，PCIe插槽分別為PCIe 5.0 X16、PCIe 3.0 X1、PCIe 3.0 X4+X4。可以看到并不支持PCIe 5.0顯卡插槽通道拆分，同時芯片組比較有限的12條PCIe 4.0也做了重新的規劃，這是目前中端Z690比較常用的配置方法。
不過ROG的優勢體現在最后一條PCIe，雖然是3.0但也做了X4+X4的規格，這樣整個主板可以直接安裝的M.2 SSD數量會達到6個。
接下來看一下主板上的M.2 SSD是如何配置的，規格上合計是1*PCIe 4.0（CPU）+3*PCIe 4.0（PCH）+1*PCIe 3.0（PCH）。
如前文的介紹，MAXIMUS Z690 HERO主板上帶的M.2 SSD插槽相對數量較少，為3條，配合ROG Hyper M.2擴展卡來湊滿5個插槽。
主板上的插槽上面靠近CPU的位置為CPU直聯通道的PCIe 4.0 M.2插槽。圖中靠下的2條，帶背面散熱是PCIe 4.0，不帶的是PCIe 3.0。
Z690 吹雪上整體上是1*PCIe 4.0（CPU）+3*PCIe 4.0（PCH）。吹雪的思路更普遍一些，即將主板上把所有的PCIe 4.0轉化為4個M.2 SSD插槽。
華碩在MAXIMUS Z690 HERO上為每一個PCIe 4.0 M.2插槽都配備了雙面的散熱片，盡可能保證散熱效果。
主板上的M.2 SSD插槽一般會看到2個比較有意思的特別設計。
第一是在M.2 SSD背面增加一塊散熱片和導熱墊來強化散熱，這個前幾代也有看到。
第二是支持新版的免工具安裝M.2 SSD，只需要旋轉卡扣即可實現安裝。
上圖中可以看到只要通過調整塑料卡扣的位置即可實現支持不同長度的M.2 SSD。
但是需要注意的是下面旋轉的塑料柱不是圓形的，我們需要讓頂部的直線凹槽與M.2 SSD插槽平行才能取出卡扣。
安裝后大致是這個樣子。
由于M.2 SSD根據PCB背面是否存在料件，有單面與雙面兩種規格。
華碩的背面散熱器主要是為雙面SSD提供散熱，單面SSD與導熱墊不會直接接觸。
不過單面M.2 SSD也只有正面有發熱元件，所以對兼容性有所取舍也算是合理。
對于背面沒有散熱片的插槽，主板廠商一般會提供一個橡膠墊，他的主要作用主要是避免PCB較軟的M.2 SSD被正面的散熱片過度擠壓導致PCB壓彎變形。
這里主板一般都是默認安裝適合雙面M.2 SSD使用的橡膠墊，如果使用單面M.2 SSD可將附件中墊高用的橡膠墊貼上，保證固定效果。
在裝機后的電腦中要拆卸顯卡，最大的麻煩就是顯卡插槽的卡扣很難按到。所以華碩從前幾代就開始提供一個小附件。
平時可以作為顯卡支撐架，在需要拆卸顯卡時也可以用來幫助按到顯卡插槽的卡扣。
現在顯卡背板幾乎成為中高端標配，當顯卡背面做的越夸張越復雜，顯卡對顯卡插槽卡扣的遮擋就約嚴實，所以華碩又推出了ROG 顯卡易拆鍵（Q-Release）。
拆解后可以看到這個結構就是用一根鋼絲繩連接到顯卡插槽卡扣，按下按鍵就可以帶動卡扣被解除。
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Z690后窗IO介紹：
接下來來看一下主板后窗的IO接口規格又有何變化。從圖中左起分別為清理BIOS+BIOS FlashBack按鈕、HDMI 2.0、USB 2.0+雷電4、2.5G網線+USB 2.0+雷電4、USB 3.2 Gen2（10G）*2+USB 3.2 Gen2 TYPE-C（10G）、USB 3.2 Gen2（10G）*4、WIFI6E天線、3.5音頻*5+音頻光纖。比較特別的是提供了2個雷電4接口。
主板對應的芯片也是用一樣的順序來介紹，首先看到的就是BIOS FlashBack相關的料件。上方有BIOS字樣的芯片就是用于實現BIOS FlashBack功能的控制芯片，型號為AI1315-A1。
HDMI通過PS8209A芯片來控制，從而可以運行在HDMI 2.0下。
MAXIMUS Z690 HERO主板還支持雷電4接口，對應的芯片就是圖中的X120H529。
同時為了實現PD供電功能，還用到了一顆CYPD6227-9芯片。
雷電4上面的2個USB 2.0接口是通過AU6260這顆芯片橋接出來的。
主板第三個USB TYPE-C則是通過ASM1543來控制，提供USB 3.1（10Gbps）速度。
Intel在Z690上把有線網卡的建議規范提升到2.5G，對應華碩MAXIMUS Z690 HERO主板上的型號為S1183L29。
無線網卡則使用了可以支持WIFI 6E的Intel AX210NGW，算是目前旗艦的配置。
簡單看一下主板的音頻部分，可以看到華碩采用的是目前高端主板常見的配置方式，音頻系統的主芯片是ALC4082，是目前螃蟹聲卡中最好的方案。
音頻的解碼部分也是由ESS的9018芯片來獨立完成。
主板背面可以看到一顆OPA2836用來保證耳機的推力。
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板載插座介紹：
最后來看一下Z690會出現哪些板載的插座。CPU的外接供電為2*8PIN，由于第12代酷睿的功耗依然很高，所以供電需求很大。
在靠內存插槽的位置則有1*CPU FAN插座+3*CHA FAN插座和主板DEBUG 80燈。
華碩主板上配有ASUS HYDRANODE芯片，可以使風扇插座在一拖三時還可以獨立控制各個風扇，等于讓主板可控制的風扇數量直接多1~2倍。
在內存插槽這一側，圖中左起為前置USB TYPE-C Gen 2X2、外接PCIe 6PIN、主板24PIN、主板重啟按鍵（FLEX Key，可在BIOS中調整功能）、電源開關、RETRY BUTTON（主板完全斷電）、RGB 5V插座。
GL9905芯片用于實現主板前置接口可以支持USB TYPE-C Gen 2X2，是目前USB規格的天花板。
靠芯片組的位置則有臥式前置USB 3.0*2和SATA 3.0*6。這個區域的接口對速度要求相對較低，所以華碩就盡可能在這里節約PCIe通道的消耗。
為了節省主板通道只需要一個PCIe通道就可以轉接4個USB 3.0接口。
ASM1061芯片則用于實現一拖二轉接SATA 3.0。
來到與PCIe插槽平行的一邊，靠芯片組這一側圖中左起為前置USB 2.0*2、CHA FAN*1、水冷控制區、機箱前置面板插座。
靠近音頻模塊一側，圖中左起為前置音頻、12V RGB*1、5V RGB*2、CHA FAN*3。
MAXIMUS Z690 HERO同樣支持神光同步，通過一顆AURA芯片控制。
主板的監控I/O芯片為NCT6798D是華碩的常駐料件。
MAXIMUS Z690 HERO也支持TPU芯片，來實現更多的超頻功能。
簡單總結：
總體來說，Intel在第12代酷睿平臺上下了大量的功夫，甚至給人一種畢其功于一役的感覺，CPU、PCIe、M.2，甚至是網卡都做了新的規范來提升整體規格，可以說為了做到一擊必殺AMD的X570芯片組也是煞費苦心。
不過主板平臺的內卷也是愈演愈烈，這在主板CPU供電上就顯得十分明顯，CPU高達240W的功耗需求使得瑞薩的供電方案幾乎一統各個品牌的主板。
從主板的角度去看，MAXIMUS Z690 HERO和ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4都做了很多打磨，不僅將Intel規范中提供的可挖掘部分盡可能體現在主板上，還增加了諸如ROG 顯卡易拆鍵（Q-Release）之類的板載功能和重新打磨設計的ROG Hyper M.2擴展卡，在這個已經相當內卷主板市場中需求突圍，找到一定的差異化。
雖然現在仍然會自己動手裝機體驗其中樂趣的人已經越來越少，但是像華碩這樣的廠商在做出諸多改進的依然值得肯定。
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