原標題：OPPO官宣6nm芯片，造芯團隊已超2000人，但離“第二個海思”還很遠
徐丹
來源: 時代財經
國產手機芯片已經邁出了從0到1的第一步。
12月8日，OPPO官方宣布將于14日發布首個自研芯片。根據36氪報道，其首款自研芯片定位于獨立NPU（神經網絡處理器），采用臺積電的6nm制程。
OPPO的這次官宣，稱得上國產手機芯片的一個重要進展。除OPPO外，小米、vivo也都曾相繼發布過自研芯片，雖然進度不一，但是這昭示著，國產手機芯片已經邁出了從0到1的第一步。
疫情以來，芯片短缺的問題持續困擾著手機廠商。今年由于零部件短缺，蘋果iPhone和iPad遭遇十多年來首次停產。小米集團合伙人、總裁王翔在三季度財報會中就表示，芯片短缺對小米造成了1000萬到2000萬臺范圍的影響。
對于國產手機品牌來說，除芯片短缺外，更嚴重的問題還在于芯片無法自給自足，華為海思被制裁后，這一問題暴露得更加明顯。目前，手機芯片的定價權和掌控權完全掌握在高通和聯發科這兩家芯片企業的手中。
近日，高通CEO克里斯蒂安諾在接受路透社采訪時毫不諱言地表示，“美國對華為的制裁給高通提供了一個創造更多收入的機會。”一位聯發科員工也對時代財經透露，聯發科最新的高端芯片天璣9000定價比之前的高端芯片貴兩倍多。
芯片的缺失使得國產廠商始終無法在沖擊高端的路上更進一步，華為被制裁后，蘋果即便新品質量翻車頻遭吐槽，但仍然迅速占領國內手機市場份額第一。
不過，這種情況正在逐漸改變。
NPU并非真正的手機芯片
OPPO做芯片的決心早有明顯跡象。
2019年，OPPO就成立了自研芯片團隊，并宣布3年研發投入500億元；2020年2月，OPPO內部發布文章《對打造核心技術的一些思考》，文章提到關于芯片的“馬里亞納計劃”。該計劃是內部單獨的一個項目，由OPPO的芯片TMG（技術委員會）保證技術方面的投入。
第一手機研究院院長孫燕飆對時代財經表示，OPPO的芯片子公司澤庫目前員工人數已經超過2000人，這意味著，澤庫已經是“國內第二大芯片設計公司”，僅次于華為海思。
需要指出的是，NPU并不同于高通和聯發科所做的SoC系統級芯片，NPU主要負責手機AI部分功能，比如人臉識別、動作捕捉、人像分割、超級分辨率等，而后者則是包含基帶通信、Wi-Fi、藍牙、GPS、內存、圖像等多種功能的Soc芯片。
從研發難度上說，有基帶通信功能的Soc芯片研發時間通常在8年以上，以華為海思為例，其成立于2004年，直到2014年麒麟910問世才得到市場認可。NPU的研發難度則小很多，且目前的SoC芯片大多包含NPU單元，獨立的NPU芯片只能起到輔助作用，給手機增加一些小的AI功能。
既然如此，OPPO為什么要造NPU芯片？
孫燕飆對時代財經解釋：“從組織上說，OPPO是一家收割型公司，敢為天下后。它的邏輯并不是創造一個未來十年可能用到的技術，而是考慮哪一些產品是被其他公司忽略，但對OPPO的產品線很重要的。”
在智能手機創新空間越來越小的當下，芯片是手機廠商取得差異化競爭優勢、趕上蘋果腳步的唯一可行路徑。在基帶芯片遙不可及的情況下，只能從較為簡單的技術單元做起。
并且，除手機外，NPU也能用在智能家居產品中，這同樣是手機廠商爭奪激烈的一個市場。今年以來，OPPO在智能家居領域的新聞頻出，還曾公開過一項“家居設備的控制系統、方法、裝置及無線通信模塊”的“智能家居大腦”專利。
“百萬級的手機市場能給NPU芯片提供了一個絕佳的測試場景，未來該芯片還可以用在其他地方。另一方面，NPU也能給OPPO手機增加賣點和小功能，跟蘋果和三星對抗。”孫燕飆說。
OPPO芯片的野心并不小。天眼查顯示，OPPO子公司澤庫科技正在研發負責圖像功能的ISP芯片和手機SoC芯片，職場社交平臺中也有不少資料為“OPPO Soc芯片研發工程師”的員工。
自研之外，2021年OPPO還在密集投資芯片項目。據不完全統計，OPPO在2021年已經投資了9家半導體公司，包括傳感器芯片、汽車電子芯片、射頻芯片等芯片設計公司和芯片封裝測試領域公司。正在逐漸構建半導體領域的資本布局。
國產手機的“芯”征程
在OPPO之前，小米、vivo都已經發布了手機芯片。
vivo的技術路徑和OPPO類似，從較容易的芯片技術單元做起。今年vivo發布了自研ISP影像芯片V1，首次亮相于vivo X70系列。
該款手機是vivo今年重點發力的高端產品，使用聯發科天璣1200，前后主攝像素分別為3200萬和4000萬。宣傳時vivo也在一直突出該款手機“專業影像旗艦”的特質和自研芯片V1。在銷量方面，vivo官方稱，vivo X70 Pro+的預售量是vivo史上4000+價位段機型中最高的。
在三家手機廠商中，小米的造芯歷史最久，起點最高，但也最坎坷不平。
2014年，小米就創辦了一家全資子公司松果電子，一開始就致力于SoC芯片，首個項目就是采用28nm制程的手機芯片“澎湃S1”。這款歷時28個月研發制造的芯片發布于2017年，但性能表現并不佳，小米5C手機短暫出現后就再也沒有亮相。
此后，松果電子團隊進行重組，部分團隊拆組成南京大魚半導體，專注AI和IoT芯片，松果則繼聚焦SoC芯片，但一直沒有后續消息出現。直到今年，有媒體報道，小米集團正在招募團隊，并與相關IP供應商進行授權談判，準備重回手機芯片賽道。
自研屢受挫的同時，投資高手小米的芯片投資布局卻從未停下腳步。小米目前已完成了近60起半導體領域的公開投資，投資主體為湖北小米長江產業基金，涉及領域包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅動芯片、CPU、晶圓生產設備、半導體材料等半導體全產業鏈，且多家被投公司已經成功IPO。
