Intel最近發(fā)布的12代酷睿首發(fā)支持了PCIe 5.0，SSD的性能可以從PCIe 4.0的最高8GB/s提升到16GB/s，實際在14-15GB/s，首次超過10GB/s大關(guān)，已經(jīng)是飛一般的感覺了。
再往后呢？PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)也在路上了，SSD硬盤也得跟著升級，群聯(lián)前不久提到他們已經(jīng)在研發(fā)PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)的SSD硬盤主控了，不過目前還沒有公布什么技術(shù)細(xì)節(jié)。
PCIe 6.0的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計今年底完成，根據(jù)PCI-SIG組織的信息，它的傳輸數(shù)據(jù)率最高64GT/s，x16帶寬（雙向）可達(dá)256GB/s，兩倍于PCIe 5.0。
對于SSD硬盤來說，使用的是PCIe 6.0 x4，單向帶寬依然有32GB/s，同樣比PCIe 5.0硬盤翻倍，這個帶寬快跟一些低端PC內(nèi)存有得一拼了。
不過對PCIe 6.0硬盤來說，性能再次翻倍不是問題，最大的考驗來自于散熱，現(xiàn)在PCIe 5.0的硬盤功耗已經(jīng)上升到14W，PCIe 6.0硬盤要直奔28W，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了被動散熱的要求，甚至主動散熱的要求也會相當(dāng)高，畢竟28W的功耗比得上部分CPU/GPU芯片了。
至于PCIe 6.0 SSD硬盤的問世時間，最快也要到2025-2026年了，差不多還有5年時間，希望這期間廠商能研發(fā)出更高效的散熱技術(shù)，否則PCIe 6.0硬盤會是機箱中另一個發(fā)熱源。
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