[ 在業內看來，設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產需要三年。要實現行業的追趕，就要縮短迭代周期，因此每一個環節都需要通力協作，僅以團隊分工為例，就需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試，細分到各個具體的領域。 ]

[ 2019年，OPPO守樸科技（上海）芯片研發項目正式立項，并在2020年8月更名為哲庫科技（上海）有限公司，注冊資本由此前的5000萬元增加至1億元人民幣。 ]

12月8日早間，OPPO宣布即將發布首款自研芯片。這是繼華為、小米以及vivo之后，又一家國產手機廠商宣布進軍芯片賽道。至此，國產手機四強在自研芯片領域的“集結”已經完成。

從行業競爭的角度來看，每一代技術的更迭都伴隨著手機品牌的洗牌，在硬件同質化下，芯片成為各大廠商突圍的方向。但芯片行業一直是資金與技術密集型堆砌的行業，國產手機在這一領域的投入在芯片人士看來，只能說是一個開始。

“馬里亞納計劃”浮出水面

2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注冊成立，這一舉措被視為OPPO在半導體領域邁出的第一步。

2019年，OPPO守樸科技（上海）芯片研發項目正式立項，并在2020年8月更名為哲庫科技（上海）有限公司，注冊資本由此前的5000萬元增加至1億元人民幣。

公司名稱變更期間，關于OPPO做芯片的消息一直就沒停過，但做什么樣的芯片，什么時間點推出，多是外界的猜測，OPPO并沒有回應。

直到2020年，OPPO官方首次公布了在芯片上的一些想法。

在一篇《對打造核心技術的一些思考》的文章中，OPPO提出了三大計劃，分別涉及芯片業務、軟件開發和云服務，其中的芯片計劃被稱為“馬里亞納計劃”，涉及軟件工程和扶持全球開發者的叫作“潘塔納爾計劃”，打造云服務的為“亞馬遜計劃”，意圖在5G時代進軍技術上游。

根據當時透露的信息，OPPO已設立芯片TMG（技術委員會）保證自研芯片技術方面的投入，負責內外部資源協調、重點項目評審等。

今年年初，有消息稱，哲庫ISP芯片已在流片，該芯片有望搭載于明年上半年發布的旗艦手機上。但對于自研芯片的細節，OPPO也并未做公開回應。

OPPO創始人陳明永曾在一次采訪中對第一財經記者表示，核心技術對于手機廠商的價值（越來越凸顯），在有能力的條件下大家應該不斷在技術創新上下功夫，這是這一代企業應有的使命感。

在業內看來，國產手機品牌目前已經走在了世界的前列，但大機會時代已經遠去，機會主義的經營觀不僅過時，而且容易越走越窄。從這個維度來說，投入芯片對于OPPO來說也許是最難的一條路，但也是一條必須要走的路。

芯片自研是必經之路

如果手機廠商想要做更好的產品，芯片自研是一條必經之路，雖然投資巨大，但在行業內，逐漸成為共識。

從國產手機自研芯片的歷程來看，華為是最早投入的一家，雖然在此期間走了不少彎路卻也是成效最大的一家。

2007年，在華為開始攻堅芯片解決方案的時候，內部研發人員比喻就像攀登雪山一樣，需要一步一個腳印去征服，而巴龍是一座位于西藏定日縣，海拔在7013米的雪山，因此，巴龍成了華為芯片家族中基帶芯片的名字，資歷相當于“老大哥”。

巴龍之后，華為又研發了其他芯片，按照出生的順序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鯤鵬是老五。雖然目前華為遇到了一些外部困難，但在自研芯片上的積累依舊支撐著它其他業務的運轉。

華為之后，小米在2014年也成立了松果電子，主攻手機SoC研發，三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1，而后負責小米芯片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。今年上半年，小米發布了澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機中。

除了華為和小米外，vivo也在不斷加大對芯片技術的投資。

今年8月27日，vivo執行副總裁胡柏山在接受包括第一財經在內的記者采訪時表示，vivo首顆手機自研芯片命名為“V1”，該芯片已在X70系列上搭載發布。對于首顆自研芯片的開發難度，他表示，非常有挑戰。“內部團隊200人左右，外部團隊100多人，總共300多人的團隊，V1兩年成型。”

在業內看來，設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產需要三年。要實現行業的追趕，就要縮短迭代周期，因此每一個環節都需要通力協作，僅以團隊分工為例，就需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試，細分到各個具體的領域。

“團隊經驗都是磨出來的，不是說公司招攬一批技術專家就能搞定技術，還必須得有相關團隊的經驗積累，這個團隊必須是已經磨合得非常默契。”芯片行業的一位從業者對記者表示，做芯片代價太高，需要試錯和不斷迭代，這些都需要大量的時間、金錢以及高端人才。

從成本平衡和技術的產出來看，自研芯片之路對于國產手機廠商來說僅僅是一個開始，也是一場長達十年甚至幾十年的“馬拉松”式考驗。